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GEProduktherkunft:
USAVorlaufzeit:
In StockZustand:
Brand NewZertifikat:
coo/test report/warranty letterGE IC695CHS016 Universelle Rückwandplatine
Merkmale
Die RX3i Universal Backplane unterstützt mit ihrer Dual-Bus-Backplane sowohl PCI-basierte (IC695) als auch serielle (IC694) E/A- und Optionsmodule. Die RX3i Universal Backplane unterstützt außerdem 90-30 E/A- und Optionsmodule. Eine Liste der unterstützten Module finden Sie im PACSystems RX3i Systemhandbuch, GFK-2314.
▪ Klemmenleiste am linken Ende für isolierten +24V-Eingang
▪ Backplane-Erdungspunkt
▪ Eine integrierte Erdungsschiene zum Anschluss der Modul-/Schirmerden
▪ Serieller Erweiterungsanschluss für den Anschluss an serielle Erweiterungs- und Remote-Backplanes
▪ Auf der Rückwandplatine aufgedruckte Steckplatznummern, die als Referenz für die Konfiguration verwendet werden können.
Anwendungen
• Signalpfadisolierung
• Beseitigung von Erdschleifen
• Datenerfassung
• Industrielle Steuerung und Instrumentierung
Beschreibung
Die GE Fanuc IC695CHS016-Backplane ist eine universelle Backplane aus der GE RX3i PACSystems-Serie.
Es handelt sich um eine universelle Dual-Bus-Backplane, die für die Aufnahme von Optionsmodulen, seriellen E/A-Modulen und PCI-basierten E/A-Modulen ausgelegt ist.
Die universelle Backplane IC695CHS016 ist für die horizontale Montage auf einem Rack in einer GE RX3i PACSystems-SPS vorgesehen. Sie benötigt rundherum etwa 102 Millimeter Freiraum, damit sie und die darauf befindlichen Module die Wärme optimal ableiten und luftgekühlt werden können.
Die universelle Backplane IC695CHS016 verfügt über 16 Steckplätze und hat die Abmessungen 5,6 Zoll x 23,7 Zoll x 5,8 Zoll in Höhe, Länge und Tiefe.
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